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打造韌（rèn）性半導體製造生態：台達全場景解決方案矩陣深度解析

2025-3-28 來源：台達作者：-

匯聚半導體行（háng）業各種前（qián）沿技術與解決方案的SEMICON China 2025正在呈現新的行業發展趨勢，行業的產業鏈競爭已從單一突破之爭，演變為全生態韌性構建的（de）大比拚。

首次踏上這一盛會的台達（dá），帶來了“從設備到工藝，從生產到（dào）管理”的（de）全維度解決方（fāng）案，展示了助力半導體製造內卷破（pò）局的行業硬實力（lì）。

台達解決方案矩陣

聚焦（jiāo）半導體行業全場（chǎng）景需求

助力客戶內卷破局

一（yī）、製造工藝升（shēng）級場景——自動化方案打造核心競爭（zhēng）力

不斷升級的工藝流程給半導體加工企業帶來了巨大壓力，企業對先進解決方案（àn）的需求也愈發（fā）迫切（qiē）。台達依托長期積累的工業自動化經驗，助力半導體企（qǐ）業升級生產工藝（yì），打造核心競（jìng）爭力。

 針對裸晶（未經（jīng）封裝芯片）快速精（jīng）準進行工藝（yì）轉換的需求，台達依托高精（jīng）度（dù）運控係統打造高速裸晶取放解決方案，具備龍門同動功能（néng），並依托AI視覺的加持，確保每一次取放精準無誤。相比傳（chuán）統螺杆（gǎn）與氣壓缸機構，生產周期縮短15%，產品良率提升20%。

 在半（bàn）導體製造的刻蝕、沉積和電鍍等環節中，溫度的微小波動都可能對最終產品的性能和可靠性（xìng）產生重大影響。對（duì）此，台達開發多通道溫控器DTDM係列，自主（zhǔ）研發控溫演算法（fǎ），控（kòng）製精度達到±0.1%，突破了精密（mì）溫度控製的技術瓶頸（jǐng）。

 為半導體（tǐ）設備提供創新的解決方案（àn），更能夠突出展現台達工業自動化的優勢：清洗機解決（jué）方案（àn）能夠快速實現（xiàn）同步控製的精準性，在全麵優化清洗機運行（háng）效率上大（dà）有優勢；依托伺服（fú）係統ASDA-A3軟著陸功能，搭配微型直線電機及運動控製軸卡打造的分選機解決方（fāng）案，力控更加精確，響應更加快（kuài）速，可有效改善IC分選機檢測準確度；劃片機解決方案則在EtherCAT總線軸卡搭（dā）配高慣量伺服電機的加持下（xià），動作快速且不振蕩，能夠降低（dī）觸（chù）發碰撞損壞的概率。

二、生產製造智能化升級場景——“軟實力”布局（jú）製（zhì）造運營（yíng）和（hé）設（shè）計優化

關注製造，台達不僅僅在生產方麵提供高度可靠的解決方（fāng）案，更通過在智能製造方麵的經驗積（jī）累，深入布局製（zhì）造運營和設（shè）計優化兩大麵向。

 應用台達DIASECS半導體設備（bèi）通訊和控製應用軟件快速導入符合國際標準的 SECS／GEM 通訊協議，解決（jué）製程與底層設備繁多、信息整合不易等問題；采用（yòng）DIAEAP+設備自動化控製係（xì）統構建整合多元通訊標準的設備聯網，搭配邊緣運算技術（shù）實（shí）時收集設備⽣產參數，實現係統（tǒng）間的數字化貫通；通過（guò）DIASPC統計製程管製係統對生（shēng）產（chǎn）流程進行嚴密監控，協（xié）助產線人員快速處理生產過程中的產品質量異常問題（tí），維護製程穩定。

 而在設計優化方麵，則應用數字孿生，在新產品導（dǎo）入階段，使用台達虛擬機台開發（fā）平台DIATwin完成虛實整合設計。即在實體（tǐ）產線建置前，就以虛（xū）擬環境預先進⾏電控程序測試、⽣產周期的調校優化，並（bìng）產⽣製（zhì）程（chéng）參數，通過 LineManager 產線聯網（wǎng）應⽤確保虛擬模型與實際產線能（néng）同（tóng）步運作，不斷（duàn）優化（huà）控製參數與製（zhì）程效能。

三、精密產線升級場景——以高（gāo）性能設備打造製程效（xiào）率

在全球半導體產業（yè）升級（jí）的背景下，麵對先進生產的需求，台達憑（píng）借累積的技術（shù）能量，提供側重製程效率與品質優化的先進半導體設備。

前（qián）端（duān）工藝：晶圓磨邊與檢測

台達晶圓磨邊機整合獨特影（yǐng）像（xiàng）技術，研磨前實時精確調整砂輪位置，研磨後同時檢測研磨質量，提（tí）升產（chǎn）線效率及設（shè）備稼動率；晶（jīng）圓通過台達晶（jīng）圓輪廓儀搭配台達（dá）獨有（yǒu）的粗糙度量測模塊及Edge AOI光學檢測模塊，進一步檢測倒角生產質（zhì）量及邊緣缺角瑕疵；台達IR 孔洞檢查機具光學自動調光（guāng）機製，可根據不同厚度、阻值進（jìn）行光學調試，適用於晶圓孔洞（dòng）缺陷檢（jiǎn）測及質量篩選；台達（dá）分選機擁有平坦度、厚度阻值、表麵/側邊缺陷、邊緣輪廓量（liàng）測、IR孔洞檢測、OCR鐳碼、P/N型量測多樣功能模（mó）塊選擇，依需求客製化機型，為裸晶製造作瑕疵篩選，掌控生產狀態與確保產品良率。

後端製程（chéng）：先進封裝

針對IC封裝測試階段，台達旗下子公司環球儀器開（kāi）發高速多芯片先進封裝設備，高度整合FuzionSC™半導體貼片機及高速晶圓送料機，配裝高速芯片送料機構，內含晶圓擴張器及芯片自動取放裝置，適用於高速度高精度貼裝主（zhǔ）動或被（bèi）動組件。

四（sì）、供電管（guǎn）理需求場景——以UPS方案強化電力保障與管理

電力，也是半導體產業的（de）競爭（zhēng）力。麵對（duì）電力安全與（yǔ）低碳經濟雙重挑戰（zhàn），台達推出針對半導體行業（yè）的不間斷電源解決方案（àn）：

 DMP係（xì）列UPS，具有250-2100kVA功率段（duàn），支持八台並機，提供16.8兆瓦的（de）供電保護，打造更高級別的性（xìng）能提升，更可靠的供（gòng）電保護；AC-AC在（zài）線效率可達97.5%，幫助半導體（tǐ）產線低成本高效運營；ECO+APF模式（潔淨模式），兼具ECO模式的效率和雙變換模式的性能，確保高供電質量情況下，效率高（gāo）達99.5%，逆（nì）變器並聯旁路供電0ms切換時間；憑（píng）借極高效率，以1.2MW電力功耗（hào）來計算，DPM係列UPS在10年內可節省近200萬（wàn）美元的電費。

五、廠務能源監控場景——構建智能一（yī）體化能源管（guǎn）理平台

隨著半導體行業的快速發展，廠務管理同樣麵（miàn）臨（lín）著穩定（dìng）高（gāo）效、智慧節能的多重挑戰。台達圍繞廠務管理的核心功能逐層展開，打造極具競爭力的行業解（jiě）決（jué）方（fāng）案。

 結合設備控製（zhì）節能策略，通（tōng）過台（tái）達全功能型工（gōng）業組態軟件VTScada構建監控係統，整合工廠水、電、氣等相關用能數據，實現（xiàn）各控製子係（xì）統間互聯互通，高（gāo）效搭（dā）建智能（néng）廠務管（guǎn）理架構。

 基於能耗數據大數據分析模型，為（wéi）係統提（tí）供功能性AI增值服務（wù），實現節能減碳目標達成。

 通過硬件冗餘、AI控製策略優化、用能調（diào）節分析等（děng）技術，幫助客戶提升係統的可靠性與節能效果（guǒ）。

麵（miàn）對全球供應鏈重組與製程演進加（jiā）速趨勢（shì），半導體製造產業（yè）正經曆深（shēn）度轉型。台達積極應對半導體企業（yè）的需求，以前（qián）瞻性技術發展策略，為半（bàn）導體生產製造打造全場景（jǐng）解決方（fāng）案矩陣，助力（lì）客戶在全球市場行穩（wěn）致遠。

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